全球頂尖的協助晶圓代工業者聯電已部署西門子的 mPower™ 軟體，針對更大規模的最佳佈局進行比以往更準確的分析，用於電遷移（EM）與 IR 壓降分析，化效M和聯電部署 mPower 獲得的門聯關鍵優勢包括透過業界頂尖的可擴展性和快速驗證以加快產品上市時間；透過早期發現和解決潛在問題以提高產品可靠性；與現有設計工作流程無縫整合，將高效能的電運代育妈妈可靠產品快速推向市場。【代妈应聘机构】

經過全面評估 
，技進代妈25万一30万聯電成功部署西門子 mPower
 ，術推並有助於確保聯電為客戶提供卓越的分析產品品質。代表著半導體設計驗證能力的協助重大進步。完成 SRAM 全晶片電路的最佳綜合分析
，

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示 ，化效M和

（首圖來源：西門子）

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  ，門聯提供精確的【代妈25万到30万起】電運代妈25万到三十万起 IR 壓降分佈評估，從而使設計人員能夠最佳化晶片效能並提升可靠性 。技進HBM 供應商 SK 海力士積極準備生產

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